目前，半导体行业面临着前所未有的技术困难，芯片芯片钻井芯片的成功率在较低的历史水平上。电子设计自动化工具发布的数据表明，在设计完成的第一阶段（即Slite），芯片的成功率仅为14％。两年前，这显着下降了24％。这意味着，在10家筹码设计公司中，大约有8家试图首次削减芯片。相关行业专家表示，芯片设计的复杂性和公司转化为研发模型的不断提高是这种现象的主要原因。将来，该行业可能会朝着更专业的方向发展，这可能是将ASIC Prof Companies的设计超越设计的常规趋势。发掘是芯片设计过程中的关键节点。换句话说，设计计划已交付给铸造厂以生产证据，以查看是否是否该设计已经达到了预期的性能。这是确定芯片是否可以进入随后质量产生的正常阶段的重要链接。拍摄失败后，这不仅意味着早期阶段的大量资本和投资时间将消失，而且还可能导致浪费最佳时间来发布该产品。